通讯厚铜板是一种PCB，其铜箔层相对较厚，通常远超过标准电路板的铜箔厚度。这些板通常具有两层或多层的结构，其中至少一层具有较厚的铜箔，用于支持高电流和高功率传输。

应用场景

通讯厚铜板广泛应用于以下通信应用场景中：

1.无线通信基站：用于2G、3G、4G和5G基站中，支持高功率射频（RF）传输、天线驱动器和功率放大器。

2.电源供应器：用于电源供应器、逆变器和直流-直流（DC-DC）转换器中，以支持高电流和功率传输。

3.高速数据传输：用于高速数据传输设备、网络设备和服务器中，以支持高带宽传输和信号稳定性。

4.军用通信：用于军用通信设备，包括军用雷达、卫星通信终端和通信终端。

产品特色

1.厚铜箔：通讯厚铜板具有较厚的铜箔层，通常在70μm（微米）以上，以支持高电流和功率传输。

2.高导热性：由于较厚的铜箔层，这些板通常具有良好的导热性，有助于散热和温度管理。

3.高电流容量：通讯厚铜板设计用于承受高电流负载，确保电路可靠运行。

4.高频特性：一些通讯厚铜板具有优化的高频特性，适用于射频（RF）应用。

5.多层结构：这些板通常具有多层的电路板结构，以支持复杂的电路布局和信号传输。

6.抗电磁干扰（EMI）：通讯厚铜板通常具有良好的EMI屏蔽特性，以减少外部干扰。

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